DUPLEX MMS PLUG-IN MODULE臺(tái)式鍍層測(cè)厚儀
上海雙旭DUPLEX MMS PLUG-IN MODULE臺(tái)式鍍層測(cè)厚儀是一款專為精密涂層測(cè)量設(shè)計(jì)的實(shí)驗(yàn)室級(jí)設(shè)備,適用于金屬材料表面涂鍍層厚度的無損檢測(cè)。該儀器采用模塊化探頭設(shè)計(jì),可兼容多種傳感器類型,滿足不同基材和涂層的測(cè)量需求。其核心功能在于對(duì)多層復(fù)合涂鍍體系(如鋼/鐵基材上的鋅層與油漆層)進(jìn)行分層解析,單次測(cè)量即可實(shí)現(xiàn)雙面或多層涂鍍厚度的獨(dú)立顯示4。
該設(shè)備搭載高精度磁感應(yīng)與電渦流復(fù)合技術(shù),可覆蓋非導(dǎo)電基材上的金屬涂層(如電路板銅鍍層)、非鐵磁性金屬基材的絕緣涂層(如鋁材表面氧化層)等多種復(fù)雜場(chǎng)景。針對(duì)汽車制造、航空航天等領(lǐng)域中常見的曲面、凹凸表面和粗糙基材,儀器通過自適應(yīng)校準(zhǔn)算法確保測(cè)量穩(wěn)定性,誤差范圍控制在微米級(jí)4。內(nèi)置的智能識(shí)別系統(tǒng)可自動(dòng)判斷基材屬性(如鐵、鋁、銅等),無需人工干預(yù)即可切換檢測(cè)模式。
儀器配置7英寸高靈敏度觸摸屏,支持離線存儲(chǔ)2萬組以上檢測(cè)數(shù)據(jù),并提供趨勢(shì)分析、統(tǒng)計(jì)圖表等專業(yè)功能。通過配套軟件可實(shí)現(xiàn)SPC過程控制圖、累積頻率分布圖等質(zhì)量控制工具生成,滿足實(shí)驗(yàn)室研究及工業(yè)質(zhì)檢的深度需求。其模塊化設(shè)計(jì)允許用戶快速更換探頭,例如針對(duì)微型元件或特殊結(jié)構(gòu)(如電路板通孔)可搭配專用微型探頭,拓展性較強(qiáng)4。
在工業(yè)應(yīng)用方面,該設(shè)備特別適用于鈑金加工、電子元器件制造、金屬防腐工程等領(lǐng)域。例如在汽車車身電泳涂裝工藝中,可同步檢測(cè)鍍鋅層與面漆厚度;對(duì)于熱噴涂鋁(TSA)防腐層,能有效區(qū)分金屬基材與涂層的界面。儀器采用臺(tái)式結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),配備防電磁干擾金屬外殼,確保實(shí)驗(yàn)室環(huán)境下的長(zhǎng)期穩(wěn)定運(yùn)行。通過USB或無線傳輸接口,檢測(cè)數(shù)據(jù)可直接接入企業(yè)質(zhì)量管理系統(tǒng),實(shí)現(xiàn)檢測(cè)流程數(shù)字化4。
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