CMP-RD測(cè)定儀
產(chǎn)品概述
上海雙旭CMP-RD測(cè)定儀是專為化學(xué)機(jī)械拋光(CMP)工藝研發(fā)設(shè)計(jì)的精密檢測(cè)設(shè)備,適用于半導(dǎo)體、光學(xué)玻璃、金屬材料等領(lǐng)域的表面處理研究。該設(shè)備通過集成化測(cè)量模塊,可實(shí)現(xiàn)對(duì)拋光速率、表面粗糙度、薄膜厚度等關(guān)鍵參數(shù)的一站式檢測(cè)。
技術(shù)特點(diǎn)
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高精度測(cè)量系統(tǒng)
采用非接觸式光學(xué)檢測(cè)技術(shù),分辨率達(dá)到亞納米級(jí),可準(zhǔn)確捕捉拋光過程中的表面形貌變化。配備溫度補(bǔ)償算法,確保長(zhǎng)時(shí)間測(cè)量的穩(wěn)定性。
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智能化操作平臺(tái)
內(nèi)置自主研發(fā)的數(shù)據(jù)分析軟件,支持實(shí)時(shí)曲線顯示與歷史數(shù)據(jù)對(duì)比功能。用戶可通過觸摸屏快速完成參數(shù)設(shè)置,并自動(dòng)生成可視化報(bào)告。
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模塊化設(shè)計(jì)
提供可更換的檢測(cè)頭與夾具系統(tǒng),兼容4-12英寸晶圓及異形工件檢測(cè)需求。開放式接口設(shè)計(jì)便于后續(xù)功能擴(kuò)展。
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工藝適配性
支持酸性、堿性等多種拋光液環(huán)境下的連續(xù)檢測(cè),特殊防腐蝕結(jié)構(gòu)確保設(shè)備在潮濕腐蝕環(huán)境中的耐用性。
典型應(yīng)用
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半導(dǎo)體晶圓拋光工藝開發(fā)
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光學(xué)元件超精密加工質(zhì)量控制
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金屬基板表面平整度研究
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新型拋光材料性能驗(yàn)證
服務(wù)支持
提供設(shè)備安裝調(diào)試、操作培訓(xùn)及定期維護(hù)服務(wù),專業(yè)技術(shù)團(tuán)隊(duì)可針對(duì)用戶特定需求定制檢測(cè)方案。
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