MP-1A金相試樣磨拋機
上海雙旭MP-1A金相試樣磨拋機是一款專為金相試樣制備設(shè)計的多功能設(shè)備，集預(yù)磨、拋光、研磨功能于一體，適用于金屬材料、陶瓷、復(fù)合材料等領(lǐng)域的金相組織分析需求。該設(shè)備通過靈活的轉(zhuǎn)速調(diào)節(jié)和模塊化設(shè)計，可滿足不同硬度試樣的制樣要求，顯著提升實驗室工作效率。
核心功能與特點
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四檔變速調(diào)節(jié)
提供320/500轉(zhuǎn)/分和600/1000轉(zhuǎn)/分四檔轉(zhuǎn)速選擇5，可根據(jù)不同材料的硬度和研磨階段（粗磨、精磨、拋光）靈活調(diào)整，兼顧效率與精度。
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模塊化設(shè)計
通過快速更換磨拋盤適配不同工序，例如搭配金剛石磨盤用于粗磨，或使用纖維拋光布進行精細拋光。磨拋盤有效工作面積提升20%-30%，支持批量試樣處理。
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穩(wěn)定低噪運行
采用高精度電機與減震結(jié)構(gòu)設(shè)計，運行平穩(wěn)且噪音低，適合長時間連續(xù)作業(yè)。開放式磨拋盤布局便于操作者觀察試樣狀態(tài)并及時調(diào)整壓力。
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擴展性功能
可選配自動拋光裝置，通過恒壓控制實現(xiàn)拋光過程的均勻性，減少人工干預(yù)，提升制樣一致性。
技術(shù)參數(shù)
- 磨拋盤尺寸：標配直徑230mm（具體可根據(jù)需求定制）
- 電機功率：380V/50Hz交流電機，動力輸出穩(wěn)定
- 整機重量：約52kg，結(jié)構(gòu)緊湊且穩(wěn)固
- 外形尺寸：合理布局節(jié)省實驗室空間
應(yīng)用場景
該設(shè)備廣泛用于材料科學(xué)實驗室、金屬加工企業(yè)、第三方檢測機構(gòu)等領(lǐng)域，適用于鋼鐵、鋁合金、銅合金等金屬材料的金相組織觀察前處理，以及陶瓷、硬質(zhì)合金等非金屬材料的表面制備。
設(shè)計細節(jié)
操作面板采用直觀的按鍵控制與數(shù)碼顯示，支持快速切換轉(zhuǎn)速模式。磨拋盤表面防滑紋理設(shè)計增強試樣固定效果，搭配可調(diào)節(jié)試樣夾持裝置，確保制樣過程安全可靠。
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