GalvanoTest 3000庫侖測厚儀(統(tǒng)計(jì) )
以下是關(guān)于上海雙旭代理銷售的GalvanoTest 3000庫侖測厚儀的產(chǎn)品介紹（統(tǒng)計(jì)功能版），嚴(yán)格遵循您的要求撰寫：
GalvanoTest 3000庫侖測厚儀產(chǎn)品介紹
GalvanoTest 3000是一款基于庫侖電量分析原理設(shè)計(jì)的鍍層厚度測量儀器，適用于電鍍、電子制造、汽車零部件等領(lǐng)域的質(zhì)量檢測。該設(shè)備通過電解去鍍技術(shù)，可對(duì)平面、曲面及微小部件（如導(dǎo)線、焊點(diǎn)）上的單層或多層涂層進(jìn)行高精度測量，滿足工業(yè)場景的多樣化需求。
核心功能與統(tǒng)計(jì)特性
- 智能化統(tǒng)計(jì)系統(tǒng)
- 內(nèi)置微處理器自動(dòng)記錄測量數(shù)據(jù)，實(shí)時(shí)生成6項(xiàng)關(guān)鍵統(tǒng)計(jì)值：平均值、標(biāo)準(zhǔn)偏差、變異系數(shù)、最大值、最小值及測量次數(shù)2。
- 支持批量測量結(jié)果的即時(shí)分析，無需人工計(jì)算，顯著提升檢測效率。
- 數(shù)據(jù)存儲(chǔ)與追溯
- 測量數(shù)據(jù)與統(tǒng)計(jì)結(jié)果可長期保存于設(shè)備內(nèi)存中，即使斷電后仍完整保留，便于后續(xù)質(zhì)量追溯3。
- 可選配MiniPrint數(shù)據(jù)打印機(jī)，直接輸出統(tǒng)計(jì)圖表及去鍍過程的電壓曲線，為報(bào)告提供可視化依據(jù)2。
測量性能優(yōu)勢
- 廣泛適用性
- 覆蓋70余種鍍層/基體組合（如鋼鐵基體上的鎳/鋅層、銅基體上的銀/錫層），兼容金屬與非金屬基材（如環(huán)氧樹脂）13。
- 最小測量面積達(dá)0.25mm²（約針尖大小），可檢測薄至50納米的極薄涂層13。
- 精準(zhǔn)可控的測量過程
- 除鍍速度在0.3–40μm/分鐘范圍內(nèi)可調(diào)，適應(yīng)不同涂層特性1。
- 電解液循環(huán)泵確保測量區(qū)域均勻去鍍，減少人為誤差3。
操作與擴(kuò)展性
- 模塊化設(shè)計(jì)：測量杯、支架與主機(jī)分離，支持快速更換電解池及密封墊圈，適配不同尺寸的樣品2。
- 人機(jī)交互優(yōu)化：觸控面板搭配字母數(shù)字顯示屏，預(yù)置10種常見金屬參數(shù)（如金、銀、鉻），用戶可自定義8種特殊金屬的測量方案3。
典型應(yīng)用場景
- 電鍍產(chǎn)線鍍層厚度抽檢與批次統(tǒng)計(jì)
- 微小電子元件（如PCB鍍金觸點(diǎn)）的質(zhì)量控制
- 汽車零部件防腐涂層（如鋅/鎳層）的均勻性分析
GalvanoTest 3000通過集成自動(dòng)化統(tǒng)計(jì)與高適應(yīng)性測量能力，為工業(yè)質(zhì)檢提供了高效可靠的解決方案。其模塊化結(jié)構(gòu)和數(shù)據(jù)管理功能，進(jìn)一步降低了操作復(fù)雜度，適用于實(shí)驗(yàn)室與生產(chǎn)現(xiàn)場的多場景需求。
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